IT 之家 5 月 25 日讯息，在本日的海外电路与系统商酌会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波示意，将于本年秋季面世的麒麟手机芯片领先摄取了逻辑折叠（LogicFolding）技艺，性能大幅提高。

笔据演讲的 PPT 本体，华为麒麟 2026 芯片（暂命名）比较传统的 2D 操办芯片，晶体管密度提高 53.5%，达到 238 MTr / mm²，Z6尊龙凯时世界杯推荐官网P 核能效提高 41%，峰值频率提高 12.7%。

另一张 PPT 则露出，按照韬（τ）定律阶梯，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考 IT 之家此前报谈，麒麟 9030 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片（暂命名）的峰值频率提高 12.7%，正巧即是 3.1GHz。

此外，后续频率和晶体管密度稳步提高，2031 年瞻望达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。

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